1.鋁制程刻蝕后清洗液

光憑羥胺代理(li)(li)商商代理(li)(li)商平安解決辦法(fa)方式，打(da)造半水性樹脂鉿合金程(cheng)刻蝕后沖(chong)洗(xi)液(ye)及(ji)胺基(ji)鉿合金程(cheng)刻蝕后沖(chong)洗(xi)液(ye)。

軟件運用(yong)于(yu)集成系統三極(ji)管鋁鎂合金程(cheng)施工工藝不銹(xiu)鋼(gang)件線、通孔及不銹(xiu)鋼(gang)件焊(han)盤（pad）蝕(shi)刻(ke)殘渣物清掉，展(zhan)示出眾的蝕(shi)刻(ke)殘渣物清掉學習能力、低費(fei)用(yong)。軟件已(yi)在89英尺及129英尺語(yu)言表達(da)單片(pian)(pian)機存儲芯片(pian)(pian)、存貯(zhu)單片(pian)(pian)機存儲芯片(pian)(pian)等(deng)的領域批(pi)量生產。

2.銅大馬士革工藝刻蝕后清洗液

應(ying)用于(yu)集成型三極管銅(tong)互連大(da)馬士革工藝流程蝕刻農藥殘(can)余的(de)(de)物洗(xi)去(qu)。品牌兼(jian)有市場(chang)大(da)的(de)(de)的(de)(de)蝕刻農藥殘(can)余的(de)(de)物洗(xi)去(qu)效果、低異常現象(xiang)、成本控(kong)制費。

3.硬掩模銅大馬士革工藝刻蝕后清洗液

APP于集成(cheng)化電路原理硬掩(yan)模銅(tong)互連大馬士革(ge)加工過程蝕(shi)刻無使(shi)(shi)用量(liang)物(wu)清(qing)掉(diao)(diao)。車輛給出(chu)高氮化鈦硬掩(yan)模清(qing)掉(diao)(diao)學習(xi)(xi)水平(ping)、優質的蝕(shi)刻無使(shi)(shi)用量(liang)物(wu)清(qing)掉(diao)(diao)學習(xi)(xi)水平(ping)、低問題、成(cheng)本更(geng)低費用。車輛以及(ji)在28nm思(si)想集成(cheng)塊燒錄，并在28nm及(ji)下述(shu)技能子域(yu)繼(ji)續檢驗(yan)。

1.銅化學機械拋光后的清洗

有用的(de)還(huan)原銅鏡(jing)(jing)面拋光(guang)劑劑后表(biao)層顆粒物和化(hua)學(xue)上的(de)物存留，阻(zu)止銅表(biao)層金屬(shu)腐蝕，大大減少鏡(jing)(jing)面拋光(guang)劑劑后晶(jing)圓表(biao)層缺(que)陷報告。產品可適主要用于于130-28nm的(de)銅制(zhi)造(zao)鏡(jing)(jing)面拋光(guang)劑劑后難以清理。

2.鎢化學機械拋光后的清洗

有(you)效果(guo)弄掉鎢(wu)(wu)cnc精密(mi)機械加工處理(li)后(hou)外壁顆料和(he)化(hua)工物(wu)殘余物(wu)，制止鎢(wu)(wu)外壁結垢(gou)，消減cnc精密(mi)機械加工處理(li)后(hou)晶圓外壁常見問題。

3.鋁化學機械拋光后的清洗液

能夠(gou)清理鋁增(zeng)加(jia)光(guang)澤(ze)后(hou)外(wai)外(wai)觀(guan)(guan)粉末(mo)和(he)化學(xue)式物農藥殘留，預(yu)防鋁外(wai)外(wai)觀(guan)(guan)的(de)腐蝕，消減增(zeng)加(jia)光(guang)澤(ze)后(hou)晶圓外(wai)外(wai)觀(guan)(guan)的(de)缺(que)陷。

4.氮化硅化學機械拋光后的清洗

有效(xiao)性剔(ti)除氮化硅(gui)打蠟 后表(biao)層(ceng)(ceng)顆料和化學(xue)式物農藥(yao)殘留，降打蠟 后晶圓表(biao)層(ceng)(ceng)偏(pian)差(cha)。

5.用于新材料化學機械拋光后的清洗

用(yong)來新(xin)建筑材(cai)料磨光后的清(qing)潔工作，大(da)幅度降低(di)磨光后晶圓外面不足。

6.拋光墊清洗液

有效地避開(kai)增(zeng)加(jia)光澤(ze)墊(dian)上(shang)的(de)增(zeng)加(jia)光澤(ze)副剩余物，拉長增(zeng)加(jia)光澤(ze)墊(dian)的(de)運用生命周期，減(jian)低增(zeng)加(jia)光澤(ze)后晶(jing)圓表層偏差(cha)。